Les nouvelles générations de composants dissipant de plus en plus de puissance, nécessitent la réalisation de circuits avec drains thermiques.

2 solutions technologiques :

• drain externe (aluminium ou cuivre ) collé sur faces externes
• drain interne (âmes métalliques ou matériaux composites) : cuivre ( 0.3 mm à 0.8 mm d’épaisseur ), cuivre invar cuivre