Les circuits imprimés utilisant des stratifiés FR4 ou verre polyimide ont des coefficients de dilatation dans les axes (X,Y) supérieurs aux composants céramiques.

La différence entre les coefficients de dilatation peut provoquer (notamment si le circuit est soumis à un cycle thermique), de fortes contraintes mécaniques et peut entraîner des ruptures de joints soudés…

Une des solutions consiste à mettre dans ces circuits des âmes métalliques (par exemple cuivre invar cuivre) ou des matériaux composites (fibres aramides, kevlar, carbone…) pour constituer un substrat dont le coefficient de dilatation est proche de celui du support céramique.
Les couches cuivre invar cuivre ont une épaisseur standard de 150µ.